已解決 |
|||||
電鍍酸銅光亮劑配方分析 |
|||||
|
|||||
工件氰化鍍銅后，在鍍酸銅，酸銅層嚴重脫皮？
|
|||||
|
| 共1條回答 | |
 最佳答案
回答者：智者 2014/7/11 0:57:55 |
舉報 |
| 由于氰化鍍銅液中游離氰化鈉含量低，同時陽極面積也小，按正常的工藝參數，難以鍍上銅，沉積速度慢，最后將電流密度調整到8~10A/dm2，在這種情況下，鍍上氰化銅后，結果出現酸銅鍍層嚴重脫皮 經過分析判斷，酸銅脫皮的原因可能是因電流密度太大，工件界面pH值太高，氰化預鍍層表面產生的堿膜太厚，在后工序的清洗又無法保證的情況下，而導致酸銅層嚴重脫皮。 建議：a.分析化驗，將槽液成分調整到工藝標準，并控制金屬銅與游離氰化鈉的比值； b.據生產的實際狀況，合理設置陽極面積，保證陽極與陰極面積比為2：1； c．加強氰化銅槽的維護保養，做到防患于未然； d.據受鍍工件的面積，嚴格工藝參數，合理設定過電流值和受鍍時間，遵守標準作業 |
|
| 主營產品 給我留言 | |
1 |
|
| 相關問題 | ||
| ·鈦酸酯偶聯劑配方分析 | |
2014/7/11 |
| ·金屬表面處理液溶液配置后發黃如何解決 | |
2014/7/11 |
| ·親水性冰涼硅油合成方法 | |
2014/7/11 |
| ·電鍍酸銅光亮劑配方分析 | |
2014/7/11 |
| ·切削液泡沫多的問題 | |
2014/7/11 |
| ·AES怎么稀釋 | |
2014/7/11 |
| 更多相關問題>> | ||
